SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，SMT加工定制，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。
2、元器件采购与检查
元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，COB邦定加工价格，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，南山加工，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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