有几种方法可用于编程AOI系统：
使用“样板”：一种方法是提供一个已知良好的电路板作为AOI自动光学检测系统的目标。这通过系统传递，以便它可以学习相关属性。它将查看组件，半导体AOI供应，每个接头的焊料轮廓以及许多其他方面。为了给系统提供足够的方差数据，通常需要几个板。
基于算法的编程：将PCB数据提供给系统，半导体AOI生产厂家，然后为板生成自己的配置文件。该方案还需要真正的电路板，但通常需要的电路板较少。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，半导体AOI价格，其中的一些变化需要花费时间进行处理，半导体AOI， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。
可以说基于任何图像传感方法（如可见光成像、红外成像、超声成像等等）的自动化检测技术都可以认为是MVI或AVI。当采用光学成像方法时，MVI实际上就变为AOI。因此AOI可以认为是MVI的一种特例。
根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合； 二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
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