电路板焊接加工厂-焊接加工-苏州伟纳金属科技(查看)

激光切割的应用范围

大多数有机与无机材料都可以用激光切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，电路板焊接加工厂，都可以进行无变形切割。当然，对高反射率材料，焊接加工，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此激光切割很困难，甚至不能切割。激光切割无i毛刺、皱折、精度高，优于等离子切割。对许多机电制造行业来说，由于微机程序控制的现代激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件，它往往比冲切、模压工艺更被优先选用；尽管它加工速度还慢于模冲，但它没有模具消耗，无须修理模具，还节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，所以从总体上考虑是更合算的。

光纤激光切割的主要优势和注意事项

光纤激光切割技术仅在近3到5年内出现。虽然很多公司刚开始了解此技术，但也开始意识到光纤激光切割和较普通的二氧化碳激光切割之间的差异。随着切割技术的不断改进，而光纤激光切割成为目前本行业zui前进的技术之一。

 热能切割方法主要包括火焰、等离子和激光切割技术，其中激光切割可实现i好的切割质量，金属焊接加工，尤其是对于直径和厚度比小于1：1的精细特征和孔切割。这样一来，激光切割技术成为本行业中zui适合要求严格精细切割的方法。

激光切割技术的应用范围

激光束聚焦后形成具有极强能量的很小作用点，把它应用于切割有许多特点。首先，激光光能转换成惊人的热能保持在极i小的区域内，可提供⑴狭的直边割缝；⑵小的邻近切边的热影响区；

适应性和灵活性

与其它常规加工方法相比，激光切割具有更大的适应性。首先，与其他热切割方法相比，同样作为热切割过程，机械焊接加工，别的方法不能象激光束那样作用于一个极i小的区域，结果导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。激光能切割非金属，而其它热切割方法则不能。