化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。化学镀镍
化学镀镍
化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，铝合金化学镀镍，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。
化学镀镍的一些主要问题：镀层表面花斑。经屡次实际与剖析，镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关，而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”，化学镀镍加工，冲洗不洁净，从而转变了零件表面Ni—P合金镀层的形成该发展行为，形成了这种不匀称的“花斑”。后来采用差别的洗净剂增强了镀前冲洗，镀层表面“花斑”征象消除，恢复了匀称亮光的表面外观。化学镀镍
化学镀的定义是相对于电镀，化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀，它无需外电源，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积，所以也称无电镀。化学镀镍
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