型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
装机容量: 20KW
焊料助焊剂的工作原理作用是?焊剂是一种用于PCB焊接和组装的化学品。 它基本上用于在焊接过程之前清洁PCB的表面 。 在任何印刷电路板组装或返工中, 助焊剂的主要功能是清洁和去除 电路板上的 任何氧化物 。 沉积在电路板上的这些氧化物可能不允许良好的焊点 。 如果焊点较差,则会导致电路导通不良或电流不良。
焊剂有助于去除金属(印刷电路板上的铜线和电子元件的引线)的脱氧,并有助于更好的焊接和润湿 。 助焊剂中的活化剂通过去除氧化物和其他表面污染物促进熔融焊料润湿到表面安装焊盘和元件端接或引线。
焊剂种类
根据电子行业标准J-STD-004 ,助焊剂根据助焊剂活性分为三大类:





型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,涂覆机,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,专门液态助焊剂涂覆机,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
装机容量: 20KW
⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:①低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,新型液态助焊剂涂覆机,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性:扩展率≥80%
型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
装机容量: 20KW
连续助焊剂涂覆
⒈连续助焊剂涂覆: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,焊片助焊剂涂覆机新型,经压力喷嘴到PCB上.⒉丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.⒊压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
连续助焊剂涂覆工艺因素
设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声电压,以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度
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