孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。
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用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，民众半导体检测，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，半导体检测生产厂家，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，半导体检测价格，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。
AOI，自动或自动光学检测系统的关键点，用于电子PCB印刷电路板制造。自动测试设备ATE包括：PCB检测技术自动光学检测，AOI自动X射线检测，AXI测试的AXI设计。自动或自动光学检测AOI是用于制造和测试电子印刷电路板，PCB的关键技术。自动光学检测，AOI可以快速准确地检查电子组件，特别是PCB，以确保离开生产线的产品质量高，产品构造正确，没有制造缺陷。
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