泰科电子推出新款连接器
连接领域的领导泰科电子推出业界一款高速多重输入/输出产品(HSMIO)。作为泰科产品系列的新成员，该款I/O连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输性能，适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，能够满足移动设备对于更快速度、更大屏幕、更多功能、更高功率电池与日俱增的需求。 泰科电子所开发的这款全新多重I/O连接器将未来的全部连接需求融入到Micro USB 2.0大小的外形之中，具有USB 3.1的高速数据传输能力(速度高达10Gbps)，以及大电流为3安的快速充电能力。除此以外，这款AMP刺破接插件还具有兼容性好、体积小、耐久性强、EMI性能高等优势，适用于体积纤薄、电池供电的便携式设备，如平板电脑、手机、数码相机、媒体播放器、GPS设备以及可穿戴设备等等。通过该款产品，客户能够通过一个单一的AMP刺破接插件完成高速数据供电、传输和视频。 东莞长安捷优电子制品厂是生产连接器、端子、胶壳、排针排母，仿molex、JST、JAE等的厂家，设计、生产、销售于一体，原料正规，质量过硬，环保材质，认证。
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浅析pcb线路板的热可靠性问题
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 2、线路板简化建模 建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。 此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。
Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头服务HSAutoLink互连系统
Molex 推出表面贴装版本的直角 SMT 接头满足新一代HSAutoLink? 互连系统。Molex 的 HSAutoLink? 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰(EMI)屏蔽的要求。 HSAutoLink? 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化，一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。 Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。
