电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，韶关小型热熔机，形成"小孔"效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，小型热熔机销售，由于电子带电，会受磁场偏转影响，小型热熔机价格，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，小型热熔机求购，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。
生物医学生物组织的激光焊接起源于二十世纪七十年代，Klink等及jain[13]用激光焊接和的取得成功焊接及显示信息出去的优势，使大量研究者试着焊接各种各样生物组织，并营销推广到别的组织的焊接。相关激光焊接神经系统层面的研究关键集中化在光的波长、使用量以及对作用修复及其激光器焊接材料的挑选等层面的研究，刘铜军开展了激光焊接小及肌肤等基本研究的基本上又对大白鼠胆囊开展了焊接研究。激光焊接方式与传统式的缝合方法较为，激光焊接具备符合速度更快，痊愈全过程中沒有脏东西反映，维持焊接位置的机械设备特性，被修补组织按其原生物结构力学特性生长发育等优势将在之后的生物医学中获得更普遍的运用。
属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。激光焊接设备和产品(17张)激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。
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