







DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,SMT加工批发,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,福田加工,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。


DIP - 双列直插式封装技术 DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,SMT加工报价,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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