铜箔
CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：
电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，嘉兴气凝胶膜，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，气凝胶纳米隔热膜，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），气凝胶相变吸热储热膜，主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
压延铜箔
压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
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