OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，PONY平板探测器，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
在市面上，X-RAY设备行业品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有：Vitrox （伟特）；Omron欧姆龙; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷伦) ；Pony 、Matrix、依科视朗等测试设备。
x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测PCB线路断开、IC缺陷、锡球开裂等一系列的异常。
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