波峰焊炉后检测-易弘顺电子(在线咨询)-波峰焊炉后AOI

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后检测，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，在线波峰焊炉后AOI，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

炉前AOI回流焊的热传递分类

回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，波峰焊炉后AOI，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，波峰焊炉后AOI检测设备，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代