目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，lcp声学薄膜价格，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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与其他普通有机高分子相比，LCP具有的一维或二维远程分子取向，兼容高分子、液晶两者特性，使其拥有高耐热、高模量、低熔融粘度、的热膨胀系数、低介电损耗、高强度等优异性能，发展极为迅速。lcp声学薄膜
这些商品广泛应用于5G通讯、插件、开关、继电器、光缆结构件、复合材料、机械手、泵／阀门组件、功能件等领域，不断推动LCP技术及相关行业技术的发展。
随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。5G频段向上迁移是推动Low Dk & Low Df材料大规模应用的关键驱动力。lcp声学薄膜
4G时代的柔性天线制造材料采用PI膜，lcp声学薄膜定做，但纯的PI在2.4GHz以上频率损耗偏大，射阳lcp声学薄膜，不适用于更高频率，将在高频的5G时代被逐步替代。
MPI是指改性PI，lcp声学薄膜加工厂家，在10-15GHz的超高频甚高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求，且价格约为LCP-FPC天线的70%，更具优势，但其在毫米波频段损耗与LCP有明显差距。
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