在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，smt来料加工厂，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/蚀刻液。此外，smt贴片来料加工，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），锦州smt来料加工，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，smt来料加工焊接，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
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