SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，smt电路板加工厂家，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，smt电路板加工样板，必要时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行质量检验，判定产品的质量状态。
垫设计
1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。
2，铁岭电路板加工，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。
接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值，SMT电路板加工厂， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
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