贴片SMT加工怎么用-捷飞达-昆山贴片SMT加工

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，昆山贴片SMT加工，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。

特性编辑 播报·体积小，贴片SMT加工哪里有，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·可靠性高；·装配成本低，贴片SMT加工怎么用，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性。

国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率05 －表示尺寸(英寸)K －表示温度系数为100PPMJ －表示精度为5%、F－表示精度为1%。T －表示编带包装

双面贴片焊接时，元器件的脱落

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会行印刷、贴装元件和焊接，贴片SMT加工好不好，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差

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