AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，惠州铜线检测，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，铜线检测公司，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，铜线检测报价，则需进行多次复检，铜线检测设备，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。
如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机，如果它的FOV为24*32微米，那么它的分辨率只有20微米，这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲，对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测，所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米，对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测，所需的AOI的分辨率至少要为10微米。 
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