铜件加工-铜件-芜湖县德鸿电镀公司

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。

对电镀层的要求：

1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。

2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。

3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。

4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

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电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！

清洗时镀件一次不可装挂过多

有些生产工为了追求速度，铜件加工，电镀小件时，铜件厂，篮子有多大，零件就装多少，殊不知这样做是很不合理的：

零件装挂过多，重量增加，铜件，零件之间接触机会增大，贴合更加紧密，单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换，接触部位得不到充分清洗;再者，电镀时镀件数量过多，镀层厚度也不均匀，容易产生接触印痕。因此，铜件厂家，一次装挂数量不宜过多。一般来说，镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。

除掌握以上一些清洗的细节外，针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法：

甩除法。

每工序完毕后，甩动容易积聚溶液的镀件，将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出，达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。