电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。
现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品为重要的一个技术之一，smt贴片加工价格，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。
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来看下双面混装工艺，smt贴片加工供应，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，smt贴片加工报价，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。
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