流动水模组供应商-流动水模组-杰生半导体公司(查看)

led模组如何换灯？

1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉，并使LED针脚清楚的表露在视线中；

2、右手用镊子夹住LED，左手用烙铁(温度大约为40度左右，过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡，流动水模组经销商，并做稍许停留(不超过3秒钟，如超过时间但并不达到拆卸要求；

3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化，用镊子将LED去掉。

4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中，(LED灯的长脚为正极，短脚为负极，PCB上 “方孔”为LED正极针脚插孔，“圆孔”为LED的负极针脚插孔)；

5、将少许焊锡丝融化，黏合在烙铁头上，用镊子调整好LED方向，使其平稳；

6、将焊锡焊于LED和PCB相连处，用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。

led模组点光源

1、选用2835高压灯珠 耐高温 低光衰

2、足功率设计超高亮度，完i美替换一般荧光灯

3、恒流恒压、无频闪 更好的保护您和家人的眼睛

4、类型，厂家实力，产能足够

5、精美包装，闪现品牌实力，高i端

如节能、环保（无銾）、运用寿命长、抗震性好、体积小近似点光源、驱动简略、光束集中、照料速度快等许多长处，流动水模组价格，LED点光源在现象照明中已有了广泛运用，流动水模组，这是我们众所周知，毋庸置疑的实际；在旅程照明领域，LED路灯运用发展迅速，正在逐渐替代一直在旅程照明中起着主导地位的高压钠灯与金属卤化物灯。

uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？

功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求

配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。