SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，PCB插件组装，双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，PCB插件组装加工，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，PCB插件组装报价，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检，使设备始终处于完好状态，对设备状态实施跟踪与监控，及时发现问题，采取纠正和预防措施，并及时加以维护和修理。
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