PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，smt来料加工厂家，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，smt来料加工厂，为此，采用的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，抚顺smt来料加工，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，smt贴片来料加工，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。
AOI跟之前所讲的印刷机和贴片机有着很多相似之处，只不过它不是像印刷机和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备，却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对AOI的介绍，让学生能掌握其工作原理。
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