微粒研磨由以下几道工序组成:
①粗磨:要求磨具吃刀量深，磨削，磨削的纹路粗，磨出的表面较粗糙，主要清除产品在前道工序中留有的锯片痕迹并将产品的平整度，造型面磨削到位;
②半细磨:将粗磨痕迹清除，形成新的较细的纹路，产品加工面平整、顺滑;
③细磨:细磨后的产品花纹、颗粒、颜色已清楚地显示出来，地砖抛光磨头报价，表面细腻、光滑，开始有微弱的光泽度;
④精磨:加工后的产品，无肉眼察觉的痕迹。表面越来越光滑，地砖抛光磨头哪家好，光泽度约40~50度左右;
⑤抛光:表面明亮如镜，具有一定的镜面光泽度(85度以上)。
佳圣机械凭借生产磨光磨头的丰富经验，为了适应陶瓷和大理石工业层出不穷的工艺要求，推出了这套完整的“活动切向磨光机头”系列。
佳圣（JAS-QL活动切向磨头）有以下特点：
效率性：活动切向磨头结构运行均衡，没有停顿和加速，能持续磨光。
高质量：所有内部零件均为 材料制做，地砖抛光磨头厂家，并经过抗磨热处理
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磨头优化特点： ①采用钢制凸轮，加厚齿圈，大大增强了抗撞击能力，地砖抛光磨头， ②改进机内润滑循环供给系统，使各部件都能得到充分的润滑，延长部件寿命。 ③壳体采用加工中心制作，提高了整机精度。 ④对上盖密封系统采用了复合式油封封闭，缩小了油封的直径，大大降低了运转线速度和摩擦系数。延长了密封寿命，提高了密封精度。并对上盖顶部增设了油封，达到即防漏油又防进水效果。 我们的宗旨是：以科技求进步，以质量求生存，靠信誉求发展，不断完善自我，以产品与各界新老朋友携手共创辉煌！
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