




铸铜件镀银应注意哪些问题?
铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些,表观粗糙多孔,另外,铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质,如果清洗不净,往往造成局部镀不上的现象,所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。
一般铸铜件可采用如下工艺流程:碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构,在电镀过程中,必须严格工艺要求:
(1)各道工序的清洗要,防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍,电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右,预镀的时间也比一般零件长一些;
(3)预镀铜时,零件连挂具一起要经常摇动一下,以保证镀层颜色的均匀一致,防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时,必须带电下槽,安庆镀银,采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min,然后再转为正常电流密度;
(5)镀银后的钝化处理要加强清洗,在流动清水中冲10~20min,再用热水洗,马上干燥,烘箱温度可控制100~150℃,时间稍长一点,以防产生霉点。
电镀双极化的解决办法介绍
现在介绍的就是塑料电镀的一些双极化的一种解决的办法,局部镀银,在进行使用的时候要注意一下,在清洁的时候要及时的清洁一下,镀银加工厂,导电的铜巴和一些电气的连接,所以在进行操作的时候要注意及时的让铜球更加的紧固,而且在进行电极施加电压的时候要防止基板被溶解。
所以在进行塑胶电镀和化学电镀的时候要注意一下,加工的工艺的流程性是需要非常好的,电镀,在加工的时候要注意以下,镀银价格,塑料的注塑和成型必须要要检查是否是完好的,而且要避免出现电镀的时候出现金属镶嵌的情况,要记住原材料是需要先烘干来进行处理的
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
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