半导体制造对气体纯度要求很高，高纯氩气在此发挥着关键作用。
在芯片制造过程中，许多环节需要在无氧、无水汽的环境下进行，高纯氩气作为保护气体，为硅片的生长、光刻、刻蚀等工艺提供了稳定的惰性氛围，避免硅片和其他半导体材料被氧化或污染，确保芯片的高精度和稳定性。在半导体封装环节，高纯氩气填充在封装内部，防止芯片引脚和内部电路被氧化，提高芯片的可靠性和使用寿命，是推动半导体产业不断发展的重要支撑。
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如何从空气中提取高纯氩气？
从空气中提取高纯氩气主要采用低温精馏法。
先将空气进行压缩、冷却，使其液化。然后，利用空气中各成分沸点的差异进行精馏分离。氩气的沸点介于氧气和氮气之间，在精馏塔中，通过准确控制温度和压力，使液态空气逐步分离。经过多次的蒸发和冷凝过程，氩气被逐渐富集。
之后，再经过进一步的精细精馏和净化处理，去除其中残留的少量氧气、氮气和其他杂质，如采用吸附剂吸附剩余杂质，得到纯度较高的氩气，以满足高科技领域等对高纯氩气的需求。
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在焊接领域，高纯氩气是保障焊接质量的得力助手。
焊接时，空气中的氧气和氮气会与高温金属发生反应，导致焊缝出现气孔、氧化等缺陷。而充入高纯氩气形成惰性保护气层，能有效隔绝空气，防止金属在高温下被氧化，确保焊缝的质量和强度。
无论是不锈钢、铝合金等金属材料的焊接，还是精密电子元件的焊接，高纯氩气都能提供稳定的保护，使焊点均匀、牢固，提升了焊接的精度和可靠性，广泛应用于汽车制造、航空航天等对焊接质量要求很高的行业。
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