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合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，沈阳电路板加工，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，smt电路板加工样板，便产生横向堆积的趋势，smt电路板加工厂，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时，应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜)，适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况，SMT电路板加工厂家，其操作成本低，但反馈回来的数据可靠性低，易遗漏。当印刷复杂PCB时，如计算机主板，采用视觉检测，并是在线测试，可靠性达100%，它不仅能够监控，而且还能收集工艺控制所需的真实数据。