什么是微弧氧化？微弧氧化膜层生长过程是怎样的？
微弧氧化技术(MAO)是在阳极氧化基础上发展起来的一项新技术，是在含有特定离子的电解液中，通过弧光放电处理和电化学氧化的共同作用，在铝、镁、钛等有色金属及其合金材料表面原位产生一层与基体结合良好的陶瓷层的表面处理技术，膜层具有耐蚀性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、绝热性能好等特点。
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微弧氧化如何动电位极化曲线检测？
采用电化学工作站的三电极体系进行测试，测试前为了保证良好的导电性需将试样一面的陶瓷膜层打磨掉，然后浸泡于质量分数为5%的NaCl水溶液中进行测试。动电位范围设置为-0.2V~+0.4V(相对于开路电位)，扫描速度为1mV/s。采用EchemAnalyst 软件对极化曲线进行Tafel 拟合得到电化学参数。
微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，微弧氧化技术，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，手机壳微弧氧化技术，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。
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