由于应用涉及到背光模组相关，那么和增亮膜DBEF贴合后，胶不能有明显的涨缩或者变形，带动光学膜的变形，否则引起光学显示异常，所以需要考虑原料基材的涨缩甚至经纬向MD和TD方向的选择以及要高的粘性。同时现在背光的光源亮度大了，随之而来的就是背光模组里面的温度升高，就需要有一定的耐热功能和耐老化等可靠性要求。
粘性高的话，胶就做的偏软，这就给模切和储运包装造成了麻烦，模切的参数设定以及环境的温湿度控制很重要，白色高温PI胶带，否则很容易引起溢胶不良。同时，如果对返工有些要求的话，胶又不能留下残胶在偏光片上，白色高温PI胶带好不好，当然这要求特别开发能返工的胶。所以胶的软硬度需要找到一个平衡，同时要保持在那个工艺窗口稳定，这个就提出了很高的研发和生产要求。
线路板用白色PI-白色高温PI胶带-昆山市禄之发电子铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山市禄之发电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
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现在市场上是黑白胶带和黑黑胶带，尤其是黑黑胶带，由于成本便宜，线路板用白色PI，而且遮光效果也不错，现在大部分是黑黑胶带。以下是产品的结构。产品总体厚度一般是30-100um左右，目前手机上常见的是50um，包括胶和基材，不包括两边的离型膜。
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