UV 激光加工的优势
UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？
在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。
焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，smt焊接厂商，种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器，常用知识1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃，2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏，钢板。
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