金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，有色金属高温轧机，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前最主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
电子束蒸镀（Electron beam Evaporation of AuSn）
在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，以保证沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，新型有色金属恒温轧机，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，新型有色金属高温轧机，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。作为改正措施 ：
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数，有色金属，防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ，
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
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