热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，嘉兴封装行业上下盖带，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。
特征：
1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料（PS，封装行业上下盖带哪里有，PET，封装行业上下盖带供应商，PVC）具有良好的适用性。
4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用
封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
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