IQ3 Low Image Density FIP图像浓度整体浅淡步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。 确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，复印机租赁，进行打印。仍发生故障。Y N结束进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-350 中设定 30。并在 Chain-Link 752-230 中设定 10。从DIAG 模式退出并打印。再次出现故障时，再次进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-230 中设定 20 后打印输出。(752-230 大可设定为 30)正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后再打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)。
富士胶片Apeos2350/2150故障代码查询68
5. 确保 Seal 未消失。 (Figure 3)Figure 3 j0lj40846安装1. 按照与拆卸相反的步骤进行安装。REP 8.6.4 Screen 的清扫零件显示 : PL 8.6拆卸警告关闭电源开关时，确认 [ 数据 ] 指示灯熄灯，并且没有正在执行的作业。关闭电源，确认画面显示消失。确认电源关闭后，拔下电源插头。注意为防止 Drum 的光疲劳， 将拆下的 Drum Housing 用黑色纸包裹或收纳到黑色袋子中。注释 ：为了避免在作业中弄脏地板， 须预先在地板上铺纸。1. 准备新的 Developer。2. 拆下 Drum Cartridge。 (REP 8.1.1)3. 拆下 Developer Unit。 (REP 8.4.1)4. 拆下 Developer Upper Housing。 (Figure 1)(1) 拆下 Tapping Screw(x2)。(2) 松开 Hook (x4)， 拆下 Developer Upper Housing。Figure 1 j0lj408275. 在放进 Developer 包装内的 Developer 回收袋中，租赁复印机，将 Developer Lower Housing 翻过来，理光复印机租赁，排出 Developer。 (Figure 2)
拆卸警告关闭电源开关时，确认 [ 数据 ] 指示灯熄灯，并且没有正在执行的作业。关闭电源，确认画面显示消失。确认电源关闭后，拔下电源插头。警告由于 Fusing Unit 的温度相当高，因此作业时要充分冷却 Fusing Unit 后再进行。1. 打开 L/H Cover。2. 拆下 Connector Cover。 (Figure 1)(1) 拆下螺丝。(2) 拆下 Connector Cover。Figure 1 e0ljx4070013. 拔下连接器。 (Figure 2)(1) 拔下连接器 (x3)。Figure 2 e0ljx4070024. 拆下 Fusing Unit。 (Figure 3)(1) 拆下螺丝 (x2)。(2) 拆下 Fusing Unit。Figure 3 e0ljx407003安装1. 按照与拆卸相反的步骤进行安装。2. 更换时， 进入诊断模式， 进行 [HFSI 计数器初始化 ] 清除 HFSI 计数器。“Chain Link ： 950-801”参照 [6.4.2.9 HFSI 读取 / 清除 ]
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