化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍的工艺流程为：
①清洗金属化瓷件；——②去离子水设备冲洗；——③活化液浸泡；——④冲净；——⑤还原液浸泡；——⑥浸入镀液并不时调节pH值；——⑦自镀液中取出；——⑧冲净；——⑨去离子水设备煮；——⑩烘干。
化学沉镍
什么是镀镍? 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，塘厦化学沉镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
化学沉镍化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围广的还是化学镀镍。
什么是镀镍? 通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
镀镍的使用面非常广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体质料不受侵蚀或起亮光装饰好处;也常作为其余镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性好，外观更美。在功效性使用方面，在分外行业的零件上镀镍大概1~3毫米厚，可到达修复目的。特别是在连续锻造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、样式复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的生产等方使用越来越宽泛。
电镀镍
电镀镍层在空气中的稳定性很高，不锈钢化学沉镍厂，结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能，镀层硬度比较高可以提高制品表面的耐磨性，广泛应用于光学仪器镀覆，防护装饰性镀层，铸造结晶器电子元件等
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