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热冲击主要发生在波峰焊时,温度急剧变化,导致电容内部电极间出现裂缝,一般需要通过测量发现,175度高压电容品牌,研磨后观察,通常是较小的裂缝,高压电容,需要借助放大镜确认,少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。
这种情况下建议使用回流焊,或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s),200度高压电容品牌,在清洗面板前控制温度在60℃以下。
外界机械应力:因为MLCC主要成分是陶瓷,在放置元件,分板,上螺丝等工序中,很可能因为机械应力过大导致电容受挤压,从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线,从端子与陶瓷体的结合处开裂。
焊锡迁移:高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移,连接到一起导致漏电短路。
200度高温电容
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值得注意的是,MLCC陶瓷电容之所以体积小,主要得益于其高频特性。尺寸越小的MLCC陶瓷电容,其高频特性就越好,可以更好地处理高速信号,适应现代电子设备的高频工作需求。这种工艺要求电子元件尺寸小,可焊性良好,使得MLCC陶瓷电容在满足电子设备需求的同时,还满足了便携性要求。
我司新到一批美国novacap公司的150度进口高温陶瓷贴片电容,采用COG材质,NP0材质,以及X8R材质,温漂小,精度高,稳定性高。适用于广大石油测井测井单位及科研院所,175度高温高压电容品牌,如有高温器件需要的客户,欢迎致电!
陶瓷电容的制作材料之一是陶瓷。陶瓷电容是一种以陶瓷材料作为介质和涂覆金属薄膜的电极一起经过高温烧结而成的电容器,有体积小,介电常数高,损耗低,高频特性好等优势应用于电子设备中。基本功能与特性体积小:陶瓷电容的体积小,说明陶瓷电容在电子设备中占用空间少,能节省空间。高介电常数:陶瓷材料具有较高的介电常数,使得陶瓷电容在相同的体积下能够存储更多的电荷。低损耗:陶瓷电容的损耗较小,传递电能,能量损失也会减小。高频特性好:陶瓷电容具有优良的高频特性,适用于高频电路和高速信号处理。
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