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从结构和材料来看,MLCC陶瓷电容是由多层介质和多对电极构成的,具有陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。而普通电容器,如电解电容、铝电解电容等,其结构可能与MLCC有所不同。陶瓷电容以陶瓷材料作为介质进行存储电荷和能量,具有体积小、重量轻、稳定性好、高频低损耗等优点。
200度高温贴片电容
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高容量:多层陶瓷电容器因为其具备的高可靠性和无极性优势,让其成为了代替钽电容的选择。因此新型材料和加工环节都在朝着高容量化阶段进步。
小型化:高电压以及高容量等重要技术参数不断升级后,必然会出现提升瓶颈,如今来看主要的突破口在于陶瓷加工技术和陶瓷材料的创新发展与优化,在未来技术主要包括以下方面:双极材料技术、电容层薄化技术、打印技术、多层技术。另外在智能手机轻薄化发展趋势下,元器件平均占用体积不断扩展,同时手机功能升级过程中会更加需要高质量的电容量。
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高压陶瓷电容分类
陶瓷分为:I类瓷,II类瓷,III类瓷
I类瓷:NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大;
II类瓷:X7R次之,温度特性和电压特性较好;
III类瓷:介电常数高,200度高温独石电容价格,所以容量可以做很大,独石电容,但温度特性和电压特性不太好。 瓷片电容器一般体积不大。另外,再强调一个重要特点:瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态。(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态。
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