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陶瓷电容的制作材料之一是陶瓷。陶瓷电容是一种以陶瓷材料作为介质和涂覆金属薄膜的电极一起经过高温烧结而成的电容器，有体积小，介电常数高，损耗低，高频特性好等优势应用于电子设备中。基本功能与特性体积小：陶瓷电容的体积小，说明陶瓷电容在电子设备中占用空间少，能节省空间。高介电常数：陶瓷材料具有较高的介电常数，使得陶瓷电容在相同的体积下能够存储更多的电荷。低损耗：陶瓷电容的损耗较小，传递电能，能量损失也会减小。高频特性好：陶瓷电容具有优良的高频特性，适用于高频电路和高速信号处理。
200度进口贴片电容
合肥启尔特科技新到一批200度高温贴片陶瓷电容，该电容具有高可靠性，温漂小，精度高。同时具有损耗小，国产200度晶振批发，体积小，寿命长等优点。小容量的材质一般是C0G或者NPO材质，大容量的材质一般是X7R材质。各种容值、耐压、封装齐全，适用于石油测井勘探仪器，欢迎来电咨询。
热冲击主要发生在波峰焊时，国产175度晶振供应商，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，国产200度晶振供应商，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。
这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s)，在清洗面板前控制温度在60℃以下。
外界机械应力：因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。
焊锡迁移：高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。
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极化饱和与介电常数降低
在低电场强度下，铁电材料中的偶极子容易随外加电场方向排列，介电常数较高，电容值也较大。然而，随着电场强度的增加，越来越多的偶极子已经按照电场方向排列，介质的极化程度接近饱和。此时，再增加电场强度，介电常数的增长变得缓慢甚至下降，导致电容值减小。
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