松下NPM-W2多功能贴片机规格参数：机种名：NPM-W2基板尺寸单轨*1整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm双轨*1单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。
贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。
SMT单面混装
种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，回收光学检测机AOI价格，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。
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