这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
重要的是PCBA拼板打样对于我们前端工程也是有很大的好处，他们可以更好的去参与客户的产品生产，贴片插件加工怎么样，更好的去了解客户产品的生产难度和工艺难度。对于后续的产品生产质量有很大益处。这样提前参与有助于把控生产的风险和提高客户的满意度。
第三，提前进入PCBA加工打样这一个流程，能够大程度的降低大批量生产的中可能会遇到的质量问题。毕竟保证一个良好的口碑对于一个公司是至关重要的事情。特别是PCBA打样中也必须要经过9道检测工序才能完成还有多项加工工序。
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