




SMT贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种: SMT贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质; SMT贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离;前述两种 SMT贴片加工反应并存。
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1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。
2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。
在焊料熔化前开始起作用,smt来料加工组装,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
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