





用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展,苏州SMT贴片加工,它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点:检测点焊表面是否光洁,有没有孔、洞等;检测点焊是否呈月牙形,是否有较多的锡和较少的锡,是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷;检查焊接中是否有短路、导向等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司(昆山捷飞达电子有限公司(

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