化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，化学滚镀镍，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍的一些主要问题：镀层厚度不匀称。由于零件各表面与程度面夹角差别，化学镀镍时，氢气的排挤的速度差别。零件上头产生的氢气能迅速脱离，而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能脱离，哪里有滚镀化学镍，从而削减了该面与镀液的实际接触时间，造成镀层厚度不匀称的征象。别的，在全部妨碍氢气顺利排挤的部位都有可能造成该部位的镀层薄和表面孔多。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂，化学滚镀镍厂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其的工艺特点所决定。
化学镀镍层具有良好的可镀性，既可以镀在金属基体上，又可镀在塑料、陶瓷、玻璃和印刷线路板等非导体上，促进了电子工业的发展。化学镀镍层与基体结合良好，具有一定的相容性，提供了良好的导电性能等。
了极其广阔的应用前景。化学滚镀镍
化学镀镍优良的耐蚀性、耐磨性和物理性能，符合航空零件所需的要求。它不仅可以保护铝材和钛材等轻金属表面和增加零件的表面光泽，而且是具有孔穴、凹坑的零件和复杂液体阀门等其他尺寸严格的零件上不可缺少的镀层。所以，随着航空工业的发展，化学镀镍将在实际应用中显示出极大的价值。
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