温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源
微弧氧化技术
在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能描述陶瓷层的形成。
微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，轻金属微弧氧化技术，韧性高，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。微弧氧化技术具有操作简单和易于实现膜层功能调节的特点，而且工艺不复杂，不造成环境污染，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。
液体成分对微弧氧化的影响
电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液，轻金属微弧氧化，如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，轻金属微弧氧化电源，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化电源生产线、微弧氧化电液槽
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