终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不合理，苏州SMT加工贴片，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；
6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到pcb板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途－ 超精密性 ±0.01% ~ ±1%－ TaN 和 NiCr 真空溅镀－ 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－ Wide R-Value range－ Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于－ 设备－ 精密量测仪器－ 电子通讯，转换器，印表机－ Automatic Equipment Controller－ Communication Device， Cell phone，SMT加工贴片哪里有， GPS，SMT加工贴片生产厂家， PDA
移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。
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