三、DIP后焊不良-元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，SMT贴片加工生产，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，西乡街道加工，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，SMT贴片加工设计，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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