温度补偿晶振-北京晶宇兴科技-温度补偿晶振报价

       数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，温度补偿晶振，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，电路复杂，适用于高精度的应用。

      用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，温度补偿晶振生产厂家，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。

温补振荡器类型

（1）直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，温度补偿晶振报价，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

（2）间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。

温补震荡器的温度范围 

温度补偿晶体振荡器，其包含:底座;设定于底座上的焊层;设定于底座上的温补集成ic，温补集成ic的脚位与焊层电联接;设定于底座上的石英石振子;及电焊焊接于底座的顶端的金属材料后盖板，用以密封温补集成ic和石英石振子.本产品中温补晶体振荡器解决了传统式温补晶振电路中不能满足在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的难题，根据提升商品的构造和调节方式，温度补偿晶振原厂，完成晶体振荡器在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标值，根据微型化和一体化的设计方案，完成了商品的SMD5032尺寸.

温度赔偿型晶体震荡器，包含:一温度感应器;一模拟型温度补偿器;一数字型温度补偿器;一加法器电路;及其一电压操纵的晶体振荡电路.模拟型温度补偿器和数字型温度补偿器各自回应于他们相对应于温度感应器检验的温度的键入电压造成温度赔偿电压.