侦测到亮点之情况；
会产生亮点的缺陷：1.漏电结；2.解除毛刺；3.热电子效应；4闩锁效应； 5氧化层漏电；6多晶硅须；7衬底损失；8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障：1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置）；2.欧姆接触；3.金属互联短路；4.表面 反型层；5.硅导电通路等。
点被遮蔽之情况：埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置，这种情 况可采用Backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及 抛光处理。
在红外光显微镜中通常使用白炽灯照明，泰州等离子开封机，很多白炽灯能够发射比可见光更多的红外光，在这里色温是一个重要的参数。当灯丝的温度为24000K时，大发射是在光谱的1200nm处左右。当温度为33000K时，大发射在光谱的800nm处左右。使用特殊的滤光片就可以分离出所要求波长的红外线。红外光像的观察和聚焦可以使用像转换器或专门设计的电视扫描管来进行。用于红外光显微镜的像转换器有两种类型，另一种是“固体”类型，它是由一个光电导体层和一个电子发光层所组成，这两者被夹在可以提供交流电的两层薄透明导体层之间。相当于真空管阳极的电子发光层，对着光电导体层已经被红外光辐射轰击的区域发射可见光，从而形成了可见的像。另外，已经设计制造出对直到3，500n m波长范围都敏感的电视管。在红外光显微照相中可以使用经过特殊敏感化处理的乳胶片，它在直到大约1300nm较低的红外光区域都是敏感的。
EMMI微光显微镜
微光显微镜（Emission Microscope，等离子开封机厂家， EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope，等离子开封机价格， EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，等离子芯片开封机，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题.
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