测试及程序烧制
可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，苏州SMT贴片加工，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，SMT贴片加工哪里好，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。
Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
MARK程序：
主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD?LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，SMT贴片加工怎么用，经数字信号电路处理变成数字图像信号，SMT贴片加工怎么样，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式
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