高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题，有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源，目视是无法cover所有质量问题。SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，沈阳电路板加工厂家，如元器件的移位。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。
PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。什么叫PCBA焊接前的加热？当技术人员和从业人员听见温度曲线图或温度曲线图这两个词时，便会想起smt回流焊炉。顺着焊接区的极大长短能够轻易地见到4个具体的温度管制区，会造成的焊接点焊，希望如此。
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