




影响UV无影胶水的因素
光源: 选对波段的紫外灯尤为重要,可以向固乐邦了解各UV胶所适合的紫外固化波段(正常范围是365-395nm);
光能量:紫外线光强度大则固化时间越快,反之;
温度:温度越高则越固化速度越快,紫外线固化胶,理想的涂层温度是50-70℃的环境温度;
厚度:涂层越厚,底部紫外光照强度的衰减导致完全固化的越慢,反之(有些UV胶属于不表干现象,详情咨询固乐邦);
配方:固乐邦UV胶采用不同的树脂、单体所合成的UV胶固化速度不一样;
粘度:粘度越高的UV胶固化时间越长,反之;
湿度:空气湿度越高,固化速度越慢且难,反之
uv胶水在对透明材料的粘接中,无影胶,较为多见的涂胶方法有以下四种:
1、刷涂:运用毛刷或排笔讲胶粘剂涂在被粘物表面上,适用于涂刷任何形状的表面。但对于粘度较大和溶剂会发速度较快的胶粘剂则不适宜用这种方法。刷胶时要顺着同一个方向慢速涂刷,避免带入气泡。
2、喷涂:利用喷将胶粘剂喷涂在被粘物的表面上。喷涂的特点是胶层厚度均匀,出产功率高,适用于大面积的粘接。选用喷涂法,恳求胶粘剂的粘度低,因而对于溶剂型胶粘剂而言,所需的有机溶l剂较多,易于污染环境,并发生安全隐患。
3、浸涂:是将被粘物浸入胶粘剂体系中进行涂布的一种方法,UV胶,适用于小型、薄型或构造杂乱的被粘物。该方法具有涂布设备简略,胶粘剂耗费少、出产功率高l级长处,又分为手工法、反转浸涂法、离心浸涂法、真空浸涂法、传动浸涂法等。
4、刮涂:先将辊筒浸入到胶液中,在转移到所需粘接或涂布的表面,适用于压敏胶和热熔胶的涂布。该方法涂胶均匀,可单面或双面涂胶,涂胶功率高,适宜接连化出产,缺陷是设备投入较大。
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外线UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
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