芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，微光显微镜，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，微光显微镜厂家，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，超声扫描显微镜品牌，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
（超声波扫描显微镜)无损检测
超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />< br />著作权归作者所有。
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